1、錫膏的特性？   
    粘性、流動性、觸變性，熔點常用有鉛183 無鉛217 等等。       
 2、錫膏元件的焊接過程？ 
     可分為4個階段：升溫、恒溫、回流、冷卻 
     升溫：印刷貼片好的PCB進入回流焊，從室溫緩慢升溫，升溫速度控制在1-3℃/S。 
     恒溫：通過保持穩(wěn)定的溫度使錫膏中的助焊劑發(fā)揮作用并適量揮發(fā)。 
     回流：此時溫度升到*高，錫膏液化，PCB焊盤和零件焊端之間形成合金，完成焊  
               接，時間在60S左右，依錫膏來確定。 
     冷卻：對焊接好的板降溫，降溫速度控制的好可取得漂亮的焊點，例ROHS 6-7℃/S。 


3、如何優(yōu)化工藝參數(shù)？如Profile曲線的優(yōu)化？ 
     一般要經(jīng)過預(yù)設(shè)、測量、調(diào)整三個步驟來取得*佳參數(shù)。 
以爐溫曲線為例，要先依據(jù)錫膏的種類、PCB厚度等預(yù)設(shè)出回流焊的走速和各溫 
區(qū)溫度，然后用爐溫測試儀對PCB板的實際溫度曲線進行測量，再參考以往經(jīng)驗和 
錫膏焊接的常規(guī)過程要求進行分析，對預(yù)設(shè)的溫度和走速進行反復(fù)調(diào)整和重復(fù)驗證， 
進而取得*適宜的曲線文件。 


4、 錫膏、工藝參數(shù)、機器設(shè)備對印刷錫膏的影響？怎么去改善？ 
    首先錫膏可能因其成份配比、顆粒大小或使用不規(guī)范出現(xiàn)的成型性、觸變性、流動性 
等等特性的不良，進而造成的印刷時出現(xiàn)坍塌、短路、少錫等狀況。 
工藝參數(shù)如印刷壓力、刮刀速度、刮刀角度等會造成錫量不夠、拉尖、成型不規(guī)則或 
錫膏過后連錫等等不良。 
硬件則主要在刮刀硬度、鋼網(wǎng)張力、開孔大小、開口形狀、表面粗糙度、鋼網(wǎng)厚度及 
印刷機對PCB的支撐和固定等造成印刷不良，總之決定錫膏印刷品質(zhì)的因素很多。 
實際生產(chǎn)中就根據(jù)實際問題，分析出真正造成的不良的原因進而調(diào)解到*佳。 


5、 Profile DOE的制作？ 貼片機的CPK的制作？ 
    DOE：實驗設(shè)計。一種安排實驗和分析實驗數(shù)據(jù)的統(tǒng)計方法。 
    Profile DOE 的制作可按以下幾步完成： 
     1、依據(jù)公司的《回流焊作業(yè)指導(dǎo)書》選定出測試的指標：如設(shè)定的走速、各溫區(qū)設(shè) 
          定溫度等。 
     2、參考分析實驗重點，定出板上*合適的測試位置為實驗位置。  
     3、預(yù)期（以歷史經(jīng)驗為參考）該實驗位置會出現(xiàn)的結(jié)果（如橋接、虛焊等狀況），列 
         表等待統(tǒng)計。  
     4、準備完成后重復(fù)進行幾組實驗、統(tǒng)計結(jié)果，分析結(jié)果，判定出*佳參數(shù)。  
     5、驗證*后Profile，做好總結(jié)報告，完成。 
    貼片機的CPK即是貼片機的精度制程能力的指標。有公式可計算，但現(xiàn)在都有用軟 
件自動計算（如Minitab)。 
設(shè)備CPK制作可做實驗設(shè)計：對設(shè)備做精度校正，用標準治具進行多次不同頭、不同 
位置、不同角度的貼裝測試，再測量出位置偏差，將得到的多組數(shù)據(jù)對比的偏移量輸 
入CPK計算軟件，得出CPK值，一般標準CPK大于1時代表制程能力正常。 

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6、 SPI如何證明系統(tǒng)是Ok可信的，是否數(shù)據(jù)準確？ 
    這題問的有點不清楚。SPI三個了解：有一個SPI體系（軟件過程改進）、一個美國 
整體解決方案銷售的公司、一個SPI設(shè)備。前面兩個不是很了解，只知道SPI設(shè)備 
是測試錫膏印刷的一種設(shè)備，通過三元色照明，配合紅激光掃描，密集取樣來獲取 
物體的表面形狀。然后自動識別和分析錫膏區(qū)域，并計算高度、面積、體積等。我 
*喜歡它自動學(xué)板的能力，自動生成坐標導(dǎo)出EXCEL文件。哈，或許問題的SPI根 
本不是我知道的。。 


7、 來料不良的驗證，元件引腳的鍍層？來料不良樣本抽取多少？ 
    來料不良需有IQC依據(jù)相關(guān)標準文件如工程承認樣品或IPC通用標準或協(xié)商的標準 
等，進行抽驗； 數(shù)量可按GB/T2828來訂抽樣數(shù)量，再按AQL允收標準判定批料的 
合格與否。元件引腳的鍍層一般是純錫、錫鉍或錫銅合金，只有很薄幾微米厚。 
片式元件的端頭結(jié)構(gòu)為：內(nèi)部鈀銀電極、中間鎳阻擋層、外部鍍鉛錫層。 


8、 IMC的形成機理？IMC的厚薄對焊接有什么影響？IMC層一般多厚，范圍是多少？ 
    IMC（Intermetallic compound) 介面合金共化物 
在焊接時金屬原子發(fā)生遷移、滲入、擴散、結(jié)合等動作而行成。是一層薄薄的類似 
合金的共化物，可寫分子式，如銅錫之間：良性Cu6Sn5 、惡性Cu3Sn等。 
有正常焊接就會有IMC層出現(xiàn)，而IMC層會老化增厚，直至遇到阻絕層才會停止。 
其本身會造成焊接脆化、再上錫困難等。一般厚度為2-5μm。 


9、 鋼網(wǎng)開刻主要依據(jù)是什么？面積比和寬厚比分別是多少？ 
    開鋼網(wǎng)主要依據(jù)PCB 的Gerber文件或者PCB實物。開鋼網(wǎng)的寬厚和面積經(jīng)長期的 
實踐和經(jīng)驗累積基本已固定，焊盤特大時要中間架網(wǎng)格以保障張力。 
寬厚比和面積比是開鋼網(wǎng)的大的基本要求： 
面積比=開口面積÷孔壁面積 一般要大于0.66（ROHS 0.71） 
寬厚比=開口寬度÷模板厚度 一般要大于1.5 (ROHS 1.6 ) 


10、 Udfiller膠量怎么去控制？膠量怎么去計算？計算公式是什么？ 
    Udfiller講的是底部充膠吧，為確保芯片組裝的長期可靠性。
控制膠的使用量可以用稱重法：取20塊板做樣本，稱量計算其附膠前和附膠后的 
重量差，再計算出每板的用膠量。公式可為： 
（樣本附膠后重量G2 - 樣本附膠前重量G1）÷樣本數(shù)量N＝單片用膠量G 
也可以自己想各種方法：（膠瓶內(nèi)使用前的重量 - 使用后的重量）÷生產(chǎn)數(shù)量，也 
可以計算出來單板用量，而且制程損耗都能算在內(nèi)了。 


11、 DFM中單板怎么去評估？如有一雙面板元件較多，只能設(shè)計為雙面板，且第二面 
元件較多，另增加一元件只能放在**面，問此元件能否設(shè)計在**面？依據(jù)是什么？ 
      DFM（可制造性設(shè)計）可從以下幾個方面的設(shè)計規(guī)范性上評估一塊板： 
        MARK點、定位孔、各元件布局、元件焊盤的距離以及通孔的設(shè)計等。  
     ？第二問的重點沒理解清，理論上講該元件是可以放的，只要注意功能的對稱合理性， 
        如它是左右聲道功能上面的一顆元件，則左聲道跑電源區(qū)拉一條線路總不好。另外， 
        注意如果該元件是插裝元件則要考慮生產(chǎn)工藝的合理性（參考下題幾點）等。 


12、 單板工藝中DFM的要素？ 
    生產(chǎn)工藝在DFM設(shè)計時注意： 
     1、盡量采用回流焊的方式，因其具有熱沖擊小、焊接缺陷少、焊接可靠性高的優(yōu)點。 
     2、若一定有插裝元件，那么盡量設(shè)計和貼片元件在同一面，這樣可先回流貼片元件， 
          再過波峰焊，工藝流程難度小。  
     3、當元件多，必須雙面時，若沒有或有少量插裝元件則可選擇雙面回流后，再后焊 
          插裝件。  
     4、當雙面板又有大量插裝件時，可盡量減少第二面貼片零件；采用**面回流后另 
          一面紅膠固化貼片件再插件過波峰的工藝流程。 
     5、盡量不要選擇兩面都要插件，若必須有，可選少的一面后焊。 


13、 IMC層分析？主要分析IMC層中什么？(和第8題不是類似) 
     IMC層分析是對大量的切片實驗得到的IMC層高倍放大的圖像進行解析，分析其成 
份，厚度，其特性，各級層次，良性惡性比例，隨時間和溫度變化的生成速度，還 
有其對產(chǎn)品焊接可靠性的影響等。 


14、 切片實驗？ 
     切片實驗的作用主要是能清晰準確的分析焊點的成份、可靠性；PCB的材質(zhì)、通孔  
     的金屬層等存在的根源問題以做改進的依據(jù)。 其步驟可分為: 
      1、標記 將需要驗證的目標用油筆等標記好。  
      2、裁樣 將整大塊的板裁剪，保留以標記部分為中心的適當小塊樣品。 
      3、封膠 用樹脂類透明固定膠類將樣品灌注慢封好并固化。 
      4、磨片 將封好的樣品用打磨機從粗到細的磨到標記位置的中心。 
      5、拋光 清除磨痕。 
      6、微蝕 用配好的氨水或雙氧水微蝕拋光面2-3S，以使金屬各層面更清晰。 
      7、攝像 用高倍金相顯微鏡觀察并拍照取證分析。 


15、 錫膏的評估怎么去做？ 
      首先從其材料上，合金類型，顆粒大小等評估； 
其次其特性，觸變性、粘性、成型好壞、坍塌情況等可印刷性上評估； 
還有觀察焊點光潔度，產(chǎn)生橋接假焊的狀況和爬錫濕潤的狀況上，以及焊點上 
有無氣泡，焊盤附近有無錫珠、助焊劑殘留等焊接性上評估； 
*后還有焊接可靠性，推拉力測試，IMC層厚度，銅板腐蝕性等方面評估。 


16、 元件過兩次回流爐時**面元件為什么會掉？有沒有相應(yīng)的計算公式證明元件不 
會掉件？ 
     正常情況下過第二面時**面是不會掉件的，但可能會因為個別元器件過大過重等 
出現(xiàn)個別掉件現(xiàn)象。 
   過第二次時，**面的錫點已經(jīng)是合金，其熔點比錫膏要高的，而且即使融化了錫 
液的表面張力也可以承受一般元件的重量的，尤其爐子下溫區(qū)還有向上的吹力。 
計算公式為：允許承受零件重量 = 零件每腳面積 × 腳數(shù) × 0.665因數(shù) 
若溫度足夠熔融合金，零件重量又大于此允許重量就有可能掉